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凡亿电路板生产:从打样到批量,无缝衔接

time : 2021-04-24 10:51       编辑:凡亿pcb

通常,客户需要确保产品设计能够从样板制造无缝转移到量产流程。如果,两者之间存在差异,那么客户需要承担相关的成本和延迟。
差异,意味着需要付出额外成本去消除,这个过程中可能会出现新的问题,甚至可能退回重新设计,导致产品面市时间延迟。整体来看,提高了产品的总成本。
PCB样板的成本构成并不适用于量产
PCB样板工厂与量产工厂脱节,导致流程低效,延长了产品面市时间
PCB样板工厂与量产工厂制程能力方面存在差异,导致样板设计无法无缝过渡到量产流程
为了规避打样与批量之间的差异,NCAB提出“无缝生产”理念,希翼能够利用大家强大供应链中现有的资源,借助大家丰富的设计与制造经验,针对产品设计、制造流程、材料选择、成本等方面提供有效的建议,帮助实现PCB的顺利生产,规避风险。
在整个产品生产周期中,需要考虑的因素很多,最佳的解决方案往往是权衡多种因素之后的结果。大家能够在以下方面提供最优的建议:
拼板
功能性与技术和制程能力
产品前期设计和DFM
为PCB硬件工程师总结的设计指南
选材
铜厚– 依据您的产品规格和行业标准而定